芯片供应再度紧缺 联发科等厂提前下达明年一季度投片需求

2021-03-22

3月8日,据中国台湾媒体报道,受到全球芯片缺货的影响,中国台湾地区三大IC设计厂商联发科、联咏、瑞昱一反常态提前向晶圆代工厂下达了明年第一季度的投片订单,而按照行业惯例,以往是逐个季度和晶圆厂谈定投片量。

 

据供应链方面透露,目前这几家IC设计厂商,由于需求强劲,因此改变了一贯的做法,近期已经开始与联电交谈明年首季度的晶圆代工订单。该媒体指出,这是由于8寸晶圆产能严重不足,已经影响到了包括驱动IC、电源管理IC等器件的生产。厂商不仅在与晶圆代工厂商讨如何提升产能,更是包下了明年的首季产能。

 

联发科是台湾地区的IC设计业龙头,在2020年第三季度便一举超过高通,跃居全球最大智能手机芯片供应商,市场占有率达到31%;联咏紧随联发科排名台湾地区IC设计业第二,主要业务为驱动IC,其TDDI(触控与驱动整合IC)2020年出货量将近7.3亿颗;瑞昱则是中国台湾地区第三大IC设计厂,主要以网络芯片为主营业务,在中国大陆Wi-Fi芯片市场占有率超过60%。

 

联发科董事长蔡力行此前曾表示,即便新台币持续升值,今年仍将是联发科营收强劲成长的一年,各领域产品将缴出优于市场的成绩。在积极拓展市场并提升市占率之际,今年毛利率能维持在43%至44%,营业净利金额与营业净利率则可望再强劲增长。

 

此外,芯片短缺已经波及到了众多领域,包括汽车、消费电子、家电产品,不仅使得许多企业被迫停产,也导致中下游企业不得不调高自己的价格。

 

此外,台湾地区的IC设计产业正在酝酿又一次涨价潮,茂达、敦泰等企业都预备调升产品价格,敦泰计划将代工厂的涨价转移至下游厂商,而茂达则针对全系产品进行普遍性调价,预计将在今年第二季度实施。

 

据相关机构分析数据显示,近一年及未来三年的供求情况来看,当下半导体市场正处于被动去库存阶段,目前时期半导体芯片量跌价升,与2018年处境不同,从不少企业库存水位下降情况来看,当前需求仍然旺盛。

 

不过近期中芯国际已经重获美国供应许可,可以采购14nm及以上的生产设备,最近也向ASML下了一笔高达12亿美元的订单,主要采购DUV设备,并且将此前的协议也延长了一年。

 

中芯国际的解禁无疑为市场注入了一剂强心针,尽管14nm工艺已经无法满足手机如今5nm的工艺制程,但并非所有产品都需要使用最先进的芯片及5nm工艺,比如许多工业产品、汽车等。

 

对于联发科、联咏这些厂商而言,中芯国际也能够帮忙解决部分产能问题,不至于捉襟见肘。同时这些IC设计厂商除了提前与晶圆代工厂预定明年产能,预示着原材料供给不容乐观以外,还表明当前IC设计厂商的一大弊端,没有自己的工厂,一旦发生供需失衡的情况,将极大影响到自身的生产节奏。


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